Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这

款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供的低温无

铅焊接解决方案。

特点

• 低温无铅解决方案

• 印刷性能出色，高度一致

• 残留物透明

• 程度地降低锡珠和锡球生成

• 在空气或氮气回流中均表现出的润湿性能

• EN14582测试无卤